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【IEEE出版 | 南京信息工程大學主辦 | 往屆錄用文章均已檢索 | 見刊檢索快】第八屆先進電子材料、計算機與軟件工程國際學術會議(AEMCSE 2025)

收錄于合集: # 學術會議

第八屆先進電子材料、計算機與軟件工程國際學術會議(AEMCSE 2025)由南京信息工程大學主辦,將于2025年5月9日至11日在美麗的南京市召開。這一高水平的國際會議旨在為全球學術界和工業界的專家、學者、研究人員和技術人員提供一個交流思想、分享最新成果以及討論未來發展趨勢的多元化平臺。

此次會議將涵蓋許多關鍵主題,包括但不限于先進電子材料的新型發展、計算機技術的前沿應用、以及軟件工程領域的創新與挑戰。與會者將有機會聆聽來自全球權威專家的主題演講,參與深度的專題研討會,并展示自己的研究工作和實踐經驗。通過這些豐富多彩的活動,會議希望能在促成技術創新與突破的同時,推動跨領域的融合與合作。

誠邀全球各地的專家學者共同參與此次學術盛會。會議期間,參會者不僅可以獲得寶貴的知識和專業見解,還可以親身體驗南京作為中國歷史文化名城的獨特魅力。我們期待著在此次會議上與您相聚,共同為電子材料、計算機與軟件工程領域的未來貢獻智慧。

 

第八屆先進電子材料、計算機與軟件工程國際學術會議(AEMCSE 2025)

2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering

會議地點:南京(江北新材料科技園),住宿酒店:南京金陵新城飯店

會議官網:http://www.aemcse.org【論文投稿】

截稿日期:見官網(投稿2篇即可享受團隊價)

高錄用 | 投稿后一周左右出審核結果

EI穩定 | 高屆數,連續七屆快穩檢索,見刊后一個月左右檢索

現場設有口頭報告、海報展示環節  | 雙一流高校主辦 |  歡迎報名參會、投稿

為鼓勵優秀青年學者踴躍參與,大會設立評優評獎環節,現場頒發大會證書及獎勵!

【主辦單位】南京信息工程大學、江蘇省第十七批科技鎮長團南京市新材料產業團

【協辦單位】松山湖材料實驗室、中國科學技術大學、南京理工大學、內蒙古大學、福州大學、蘇州科技大學、東北大學醫學影像智能計算教育部重點實驗室

【承辦單位】南京信息工程大學軟件學院、南京信息工程大學化學與材料學院、AEIC學術交流中心、GSRA學術會議

 

 【論文出版】

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所有的投稿都必須經過2-3位評審專家審稿,經過嚴格的審稿之后,最終錄用的論文將發表在IEEE出版的會議論文集(ISBN:979-8-3315-1091-6),見刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus檢索。

 

投稿說明

投稿前請仔細閱讀【投稿須知】文件并嚴格按照論文模板進行排版后將論文全文提交至【投稿系統】

1.  論文必須是英語稿件,不得少于4頁(滿頁),最多為12頁。

2. 論文全文重復率不超過30%(含參考文獻),作者可通過iThenticate(點擊)自費查重

3.  發表論文的作者需提交全文進行同行評審,只做報告不發表論文的作者只需提交摘要。

4. 文章出版后無法修改,請仔細確認文章終稿。

 

【會議委員會】

【大會主席】

Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)

張  磊,南京信息工程大學

【技術委員會主席】

Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China (AAAS/ACM/IEEE Fellow)

Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Fellow)

巨傳友,南京信息工程大學 (軟件工程學院書記)

覃文軍,東北大學(計算機科學與工程學院副院長)

【組織委員會主席】

耿東生,南京信息工程大學(化學與材料學院院長)

張國臻,南京信息工程大學

【出版主席】

邵紹鋒,南京信息工程大學

韋   松,南京信息工程大學

【組織委員會成員】

賴   敏,南京信息工程大學(物理與光電工程學院副院長)

李敬發,南京信息工程大學(化學與材料學院副院長)

李慶芳,南京信息工程大學

【程序委員會成員成員】

李敬發,南京信息工程大學(化學與材料學院副院長)

李慶芳,南京信息工程大學

【主講嘉賓】

IMG_273

華云生教授,香港中文大學 (AAAS/ACM/IEEE Fellow)

研究范圍包括大數據應用及多媒體訊號處理。

IMG_274

Prof. Yonghui Li, The University of Sydney, Australia  (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)

目前的研究興趣是無線通信領域,特別關注MIMO、毫米波通信、超可靠和低延遲通信、機器對機器通信、編碼技術、無線人工智能和工業物聯網。

潘力佳.jpg

潘力佳教授,南京大學(杰青)

致力于聚合物電子材料和器件、電子皮膚器件及仿生感知器件領域的研究。

趙峰.jpg

趙峰教授,中國科學技術大學

研究方向:人工智能、大模型、自動駕駛、機器學習/深度學習、計算機視覺、類腦視覺、圖像處理、模式識別

劉雨陽.jpg

劉雨陽,幻量科技DeepVerse的創始人兼CEO

他的研究背景涵蓋理論物理、材料科學和生物學,致力于創新材料信息學技術,以提升材料研發效率并為客戶創造價值。

更多嘉賓信息待更新...

 

征稿主題

計算機工程 

軟件工程  

先進電子材料

高性能計算與優化

計算機系統與架構設計

網絡安全與隱私保護

人工智能與機器學習系統

量子計算機與應用

嵌入式系統與物聯網

數據中心技術

計算機視覺與圖形學

算法設計與復雜性

先進計算與數據處理

體系結構與軟件技術

移動互聯與通信技術

軟件測試與質量保證

持續集成與持續部署

軟件架構與設計模式云計算與服務導向架構移動應用開發與平臺

用戶界面設計與用戶體驗

軟件項目管理與敏捷開發

DevOps文化與自動化工具

軟件體系結構

軟件測試技術

自動化軟件設計和合成

基于組件的軟件工程

編程語言和軟件工程

納米材料與納米技術

半導體材料與器件

電子封裝與互聯技術

柔性電子與智能穿戴設備

高頻電子材料與應用

電子陶瓷與催化材料

光電材料與LED技術

熱電材料與熱管理技術

電池技術與能源存儲

新型顯示技術與材料

... ...

其他相關主題

 

參會說明:請前往【參會系統】報名:

1.  作為投稿者參會:投稿全文經審稿后文章被錄用,可在會議現場進行口頭報告或海報展示等。

2.  作為報告者參會(無投稿):報名時提交報告的標題和摘要,并在會議上進行口頭報告或海報展示。(注:口頭報告的摘要不提交出版)

3.  作為聽眾參會:出席并參加本次會議, 可全程旁聽會議所有展示報告。

如您有任何關于會議的問題或建議,或者想了解更多關于AEMCSE 2025的信息,歡迎您聯系會議秘書!


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