為進一步推進電子信息工程、計算機科學和控制科學與工程等研究領域的學術交流與相互合作,2025年第五屆電子信息工程與計算機科學國際會議(EIECS 2025)由長春理工大學主辦,青島大學承辦,將于2025年9月26日至28日在中國青島舉行。
此次會議將聚焦電子信息工程與計算機科學的國際研究和關鍵應用領域,圍繞智能社會創(chuàng)新發(fā)展的主題,開展高水平的學術交流和最新成果展示,搭建國際協(xié)同創(chuàng)新平臺。誠邀各位作者向EIECS 2025提交您的最新研究論文,并與來自世界各地的其他頂尖科學家、工程師和學者分享最新研究成果和寶貴經(jīng)驗。
我們歡迎各領域學者參與探討研究,會議現(xiàn)向各學者征集稿件并將通過期刊出版及發(fā)表會議論文集,最終提交至EI Compendex和SCOPUS等數(shù)據(jù)庫檢索,EIECS 2021-2024過往4屆均已完成出版及檢索,往屆快至會后2個月完成檢索,刊后1個月完成檢索。我們誠意邀請您投稿參會!
【會議亮點】
1、2025年8月12日23:59前投稿,享受早鳥優(yōu)惠,立減400元!
2、連續(xù)5年由長春理工大學主辦,高校背書,青島大學承辦,多所高校共同協(xié)辦,見刊檢索有保障!
3、連續(xù)4年實現(xiàn)EI(核心)、Scopus雙檢索,快至會后2個月完成檢索!
4、主辦方投稿優(yōu)惠、團隊投稿優(yōu)惠、學生投稿優(yōu)惠,助力論文發(fā)表!
5、EIECS 2025延續(xù)并成功申請IEEE出版社出版,上線IEEE官網(wǎng)!
2025年第五屆電子信息工程與計算機科學國際會議(EIECS 2025)
2025 5th International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Science
2025年9月26-28,中國-青島
大會官網(wǎng):www.eiecs.org【參會投稿】
截稿時間:見官網(wǎng)
【大會主席團】
大會主席
郝群 教授,長春理工大學副校長
李建波 教授,青島大學副校長
吳勁松 教授,智利大學
出版主席
劉云清 教授,長春理工大學電子信息與工程學院院長
方明 教授,長春理工大學人工智能學院院長
技術委員會主席
馬懋德 教授,卡塔爾大學,卡塔爾
陳林 教授,中山大學數(shù)據(jù)科學與計算機學院
梁承超 教授,重慶郵電大學高等科學研究院副院長
組織委員會主席
姚釗 副教授,青島大學
蔣振剛 教授,長春理工大學計算機科學技術學院院長
更多嘉賓持續(xù)邀請中...
【征稿主題】
1、電子信息工程:通信、網(wǎng)絡、信號和圖像處理、計算機科學與工程 、大規(guī)模集成電路、系統(tǒng)與控制、電子能源系統(tǒng)、光子學與光學、電磁學、計算機結構、嵌入式軟件、微機電系統(tǒng)等
2、計算機科學:系統(tǒng)與網(wǎng)絡,人工智能與機器人,計算機隱私與安全,編程語言,數(shù)據(jù)庫,計算機圖形學,算法,軟件工程,計算機視覺,人機交互等
3、控制科學與工程:控制理論與控制工程,檢測技術與自動裝置,系統(tǒng)工程,模式識別與智能系統(tǒng),導航、制導與控制等
4、其他相關主題均可>作者需在規(guī)定的投稿截止時間前【提交文章】進行審核
【論文出版】
投稿至EIECS 2025的論文經(jīng)過2-3位組委會專家嚴格審核后,最終所錄用的論文將由IEEE出版社出版(ISBN: 979-8-3315-9969-0), 收錄進IEEE Xplore數(shù)據(jù)庫,見刊后由期刊社提交至EI Compendex和Scopus檢索。
—— 投稿須知 ——
1. 文章必須滿4整頁,且須按照【論文模板】自行排版;
2. 推薦作者使用【iThenticate】全文查重,以出版社標準執(zhí)行;
3. 審稿流程:先投稿,先送審,先發(fā)錄用,時間周期約一周;
4. 發(fā)表流程:投稿→審稿返修→錄用→繳費→注冊參會→見刊→紙質論文集→檢索;
5. 文章須保持原創(chuàng),且未在其他平臺或渠道正式發(fā)表,禁止一稿多投;
6. 會議僅接收全英稿件投稿。如需中→英翻譯,請將稿件投至【艾思編譯】平臺進行翻譯;
往屆快至會后2個月完成檢索,刊后1個月完成檢索,EIECS連續(xù)成功舉辦4屆,往屆會議均順利完成見刊檢索!
會議 |
時間 |
見刊情況 |
檢索情況 |
EIECS 2024 |
2024年09月27-29日 |
IEEE出版;2024年12月24日 |
見刊后1個月內實現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
EIECS 2023 |
2023年09月22-24日 |
IEEE出版;2024年02月22日 |
見刊后半個來月實現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
EIECS 2022 |
2022年09月16-18日 |
SPIE出版;2023年04月20日 |
見刊后1個來月實現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
EIECS 2021 |
2021年09月23-26日 |
IEEE出版;2021年11月09日 |
見刊后半個來月實現(xiàn)EI、Scopus檢索 |
參會方式
1.口頭報告:論文一經(jīng)錄用即可注冊參會報名口頭報告,時間為10-15分鐘,無投稿亦可報名。
2.海報報告:論文一經(jīng)錄用即可注冊參會展示海報,海報尺寸為A1豎版(寬*高:594mm*841mm);準備5分鐘左右的英文解說。無投稿亦可報名。
3.聽眾參會:無需提交稿件,直接注冊聽眾參會即可
注:口頭報告和海報展示是學術會議的重要組成部分,有助于促進學術交流、分享研究成果,并滿足學術論文發(fā)表的條件,每篇文章(投稿文章已錄用)請派一位作者出席線下會議并口頭報告/海報展示(優(yōu)先安排口頭報告,名額有限,先到先得),以確保會后順利出版。
◆涵蓋不同類型多學科期刊論文發(fā)表,為您提供多樣化的論文投稿支持發(fā)表服務
評論 0