全球科技快速發(fā)展的背景下，智能智造與機(jī)電一體化技術(shù)正成為推動(dòng)現(xiàn)代工業(yè)升級(jí)的核心力量。智能智造融合了人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等前沿技術(shù)，而機(jī)電一體化則通過智能化與自動(dòng)化創(chuàng)新，推動(dòng)制造業(yè)向高效、精準(zhǔn)方向邁進(jìn)。近年來，工業(yè)機(jī)器人、智能工廠等技術(shù)的崛起，進(jìn)一步加速了智能智造與機(jī)電一體化的深度融合。
2025年智能智造與機(jī)電一體化國際學(xué)術(shù)會(huì)議（ICIMM 2025）將于2025年10月24日至26日在中國江西南昌舉行。會(huì)議由南昌理工學(xué)院與江西省工程師聯(lián)合會(huì)聯(lián)合主辦，邀請國內(nèi)外專家圍繞關(guān)鍵技術(shù)、應(yīng)用場景及產(chǎn)業(yè)生態(tài)等議題展開深入交流，為學(xué)術(shù)界與產(chǎn)業(yè)界提供高水平的合作平臺(tái)。
【重要信息】
大會(huì)官網(wǎng)：www.ic-imm.org【論文投稿】
早鳥優(yōu)惠：2025年9月2日前投稿，錄用可享版面費(fèi)優(yōu)惠
出版檢索：會(huì)議論文集出版，提交EI Compendex（EI核心）、Inspec、Scopus等數(shù)據(jù)庫收錄；另行征集SCI期刊論文
主辦單位：南昌理工學(xué)院、江西省工程師聯(lián)合會(huì)
承辦單位：南昌理工學(xué)院航天航空學(xué)院、南昌理工學(xué)院機(jī)電工程學(xué)院、南昌理工學(xué)院江西省機(jī)電實(shí)驗(yàn)教學(xué)示范中心、AEIC學(xué)術(shù)交流中心
協(xié)辦單位：深圳市博庫人才科技集團(tuán)有限公司、深圳市中博聯(lián)人才發(fā)展中心、江西海智計(jì)劃博庫信息技術(shù)有限公司工作站
【征稿主題】
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01. 智能智造與先進(jìn)制造技術(shù) |
02. 機(jī)電一體化系統(tǒng)與集成技術(shù) |
03. 先進(jìn)材料與結(jié)構(gòu)技術(shù) |
04. 人工智能與數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)技術(shù) |
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智能制造系統(tǒng)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) |
智能機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計(jì) |
智能材料與結(jié)構(gòu) |
人工智能在制造中的應(yīng)用 |
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智能制造系統(tǒng)架構(gòu)與優(yōu)化 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與數(shù)字孿生技術(shù) 智能工廠與柔性制造系統(tǒng)
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機(jī)電一體化系統(tǒng)建模與仿真 智能傳感器與執(zhí)行器技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)與實(shí)時(shí)控制
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形狀記憶合金與壓電材料應(yīng)用 智能復(fù)合材料設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化 自適應(yīng)結(jié)構(gòu)與多功能材料
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機(jī)器學(xué)習(xí)與深度學(xué)習(xí)在制造中的應(yīng)用 智能決策支持系統(tǒng) 制造大數(shù)據(jù)分析與挖掘 |
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先進(jìn)制造工藝與裝備 |
機(jī)器人技術(shù)與自動(dòng)化 |
極端環(huán)境材料性能 |
數(shù)字孿生與虛擬制造 |
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增材制造（3D打印）與復(fù)合材料加工 精密制造與超精密加工技術(shù) 智能裝備設(shè)計(jì)與性能優(yōu)化 |
工業(yè)機(jī)器人設(shè)計(jì)與控制 協(xié)作機(jī)器人與人機(jī)交互技術(shù) 自主移動(dòng)機(jī)器人導(dǎo)航與定位 |
高溫、高壓環(huán)境材料性能研究 材料疲勞與壽命預(yù)測 新型材料在智能制造中的應(yīng)用 |
數(shù)字孿生技術(shù)在產(chǎn)品生命周期管理中的應(yīng)用 虛擬制造與仿真優(yōu)化 基于數(shù)字孿生的故障預(yù)測與健康管理 |
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智能檢測與質(zhì)量控制 |
智能控制與優(yōu)化算法 |
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機(jī)器視覺與智能檢測技術(shù) 制造過程監(jiān)控與質(zhì)量預(yù)測 無損檢測與故障診斷技術(shù) |
自適應(yīng)控制與智能優(yōu)化算法 多智能體系統(tǒng)協(xié)同控制 復(fù)雜系統(tǒng)建模與優(yōu)化 |
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詳細(xì)征稿主題，請點(diǎn)擊：CFPtopics |
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【論文出版】
本會(huì)議投稿經(jīng)過2-3位組委會(huì)專家嚴(yán)格審核之后，最終所錄用的論文將在會(huì)議論文集出版，見刊后由出版社提交至EI Compendex（EI核心）、Inspec、Scopus 等數(shù)據(jù)庫檢索。
【參會(huì)方式】
1、作者參會(huì)：一篇錄用文章提供一名作者免費(fèi)參會(huì)名額；
2、主講嘉賓：申請主題演講，由組委會(huì)審核；
3、口頭演講：申請口頭報(bào)告，時(shí)間為15分鐘；
4、海報(bào)展示：申請海報(bào)展示，A1尺寸，彩色打印；
5、聽眾參會(huì)：不投稿僅參會(huì)，也可申請演講及展示；
參與口頭報(bào)告或海報(bào)展示可獲報(bào)告證書，畢業(yè)/項(xiàng)目結(jié)題等均可用
【SCI期刊】
期刊一：IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters (2區(qū)，IF=3.7)
期刊二：International Journal of Communication Systems (4區(qū)，IF=1.7)
期刊三：High Temperature Materials and Processes (4區(qū)，IF=1.6)
SCI期刊征稿 | 覆蓋醫(yī)學(xué)、計(jì)算機(jī)、工程技術(shù)、材料能源、人文經(jīng)管等全學(xué)科 | 審稿平均兩個(gè)月，高效發(fā)表首選！
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