灣區時訊（編輯/劉秀 通訊員/余舉滿）為促進電子制造產業鏈上下游研發創新的深度融合，加強電子制造企業與高等院校的交流合作，推進產學研協同創新與人才培養，實現中國電子制造產業的高質量可持續發展，廣東省印制電子電路產業技術創新聯盟（GDPCIA）、中國電子電路行業協會（CPCA）、廣東省電路板行業協會（GPCA）、深圳市線路板行業協會（SPCA）聯合廣東工業大學（GDUT），于2025年7月8日在廣東工業大學成功舉辦第五屆PCB產學研協同創新大會。

  本次會議采用線上線下相結合的模式，共匯聚了超過800位參會代表及150余家行業知名企業。通過特邀報告、大會報告、技術創新論壇和人才培養論壇等環節，匯聚PCB產學研各界的研發專家、技術高管、管理精英與高校師生，共話“產學研深度融合”，群策群力探尋創新路徑。大會致力于精準貫通教育鏈、人才鏈與產業鏈，聚焦技術前沿趨勢，為PCB行業的高質量可持續發展注入澎湃動能。

大會合影

 

廣東工業大學副校長魯仁全、CPCA副秘書長冼彤、GPCA秘書長項百春相繼致辭，預祝大會圓滿成功，并期待借此平臺促進 PCB 行業科研交流與思想碰撞，凝聚產學研合力，共同書寫行業高質量發展的新篇章。

廣東工業大學副校長 魯仁全

廣東工業大學魯仁全副校長表示，全球電子制造業正迎來百年未有之大變局，新材料不斷突破性能邊界，智能化深刻重塑生產范式，低碳化全面重構產業格局。在這場深度變革中，產學研協同創新成為破局核心。高校是技術創新的“電壓源”，源源不斷輸出前沿成果；企業是產業轉化的“高頻基板”，高效傳遞價值；協會則充當資源匹配的“光刻系統”。三方深度耦合已孕育出5G毫米波材料、芯片級微納器件等尖端成果，形成“創新黃金三角”模式，助推中國電子制造加速邁向全球價值鏈高端。

CPCA副秘書長 冼彤

CPCA冼彤副秘書長表示，本次大會必將引發行業實踐與學術智慧的激烈碰撞，點燃技術革新的燎原之勢。他寄語企業積極響應科技強國戰略，以產學研協同為利劍，破解高端材料“國產替代”難題，推動創新鏈與產業鏈深度融合，為電子制造強國建設貢獻力量。

GPCA秘書長 項百春

GPCA項百春秘書長強調，立足粵港澳大灣區沃土，廣東省電路板行業協會將繼續推動產業政策精準惠及企業，暢通產學研協同關鍵脈絡，培育行業新生力量。協會將以“新質生產力”為戰略導向，加速人工智能與產業生態深度融合；以““雙碳”目標”為行動綱領，構建覆蓋設計、制造到回收的綠色發展體系，共同書寫“廣東制造”向“廣東創造”跨越的新篇章，為中國電子產業高質量發展樹立標桿。

 

大會現場進行了多項產學研合作簽約

江西省信豐縣人民政府與廣東工業大學簽署戰略合作協議

捷駿電子與廣東工業大學簽署校企產學研合作協議

廣合科技與廣東工業大學簽署校企產學研合作協議

廣合科技與廣東工業大學簽署校企獎學金、教學金捐贈協議

隨后，信豐縣委副書記、縣長李德偉致辭表示，信豐縣正全力打造電子信息與高端裝備制造主導產業，2024年電子信息領域規上企業產值達229億元、連續四年保持20%以上增速，占規上工業總產值比重達69%。目前全縣擁有規上企業149家，科翔、迅捷興、強達、福昌發等上市企業及鏈主企業已落地生根。今年1月景旺項目順利投產，為產業鏈發展注入更強動能。

信豐縣委副書記、縣長 李德偉

特邀報告

印制電路技術現狀及發展趨勢

中國電子科技集團公司第十五研究所主任 陳長生

中國電子科技集團公司第十五研究所陳長生主任指出，未來印制電路將聚焦兩大方向：一是適應SoC、Chiplet、SiP等先進封裝技術，向更高密度、更精細化發展；二是面向高頻高速信號傳輸需求，攻關降低傳輸損耗與高效散熱技術。

一代材料決定一代產品——電子產品必不可少的電子互聯與封裝材料

廣東生益科技股份有限公司顧問 劉述峰

廣東生益科技股份有限公司劉述峰顧問從 PCB 定義、產業鏈規模及結構出發，系統分析材料發展趨勢。他強調，行業雖然已取得顯著進步，但未來仍有廣闊增長空間，而持續的技術創新與管理升級是把握機遇的關鍵。

 

大會特別設立圓桌論壇，由 SPCA 副秘書長陳世榮主持，邀請劉述峰顧問、高會軍教授、張德富總監、項百春秘書長從材料、設備、生產制造等角度探討 AI 賦能 PCB 行業的路徑，并就產業鏈協同創新與未來趨勢分享經驗，為行業發展拓寬思路。

 

圓桌論壇

精密電子制造裝備基于視覺的高性能控制

哈爾濱工業大學航天學院教授、博導 高會軍

哈爾濱工業大學高會軍教授從表面貼裝設備的發展背景與意義、三個關鍵科學問題、研究成果及應用前景等方面進行了分享，指出視覺檢測作為光機電一體化設備的重要傳感手段，直接決定設備整體性能。

高分辨X射線CT無損檢測技術在PCB內部缺陷、尺寸測量中的應用

天津三英精密儀器股份有限公司董事長 須穎

天津三英精密儀器股份有限公司須穎董事長回顧了 X 射線成像與 CT 技術的演進，闡述其工作原理與發展趨勢，并展示了該技術在多層板領域的應用案例。

PCB數智化：從數字化轉型到AI賦能升級

中國聯通（廣東）新型工業化研究院總監 張德富

中國聯通（廣東）新型工業化研究院張德富總監指出，PCB 行業流程復雜、設備多樣、質量影響因素多。企業可通過搭建智能化工藝平臺，實現生產過程的精細化管理，并以案例展示平臺應用成效。

高端印制電路板可持續制造創新技術研究

廣東工業大學機電工程學院教授、博導、副院長 鄭李娟

廣東工業大學鄭李娟教授從實驗室概況、研究歷程、創新進展及產學研合作與人才培養等方面對IMT團隊進行了詳細的介紹。并重點分享了團隊在PCB加工理論、微孔群成形與質量保障、激光加工裝備、刀具設計及壽命評估、增材制造工藝、微孔孔壁沉銅技術和內部缺陷智能無損檢測等方面的最新突破。最后，她對PCB可持續制造進行了展望。

技術創新論壇

AI浪潮下PCB技術要求及質量挑戰

中興通訊股份有限公司技術質量資深專家 曾福林

中興通訊股份有限公司曾福林專家指出，AI 產品速率與頻率的不斷提升，對 PCB 在阻抗控制、線寬線距、對準度及介質厚度均勻性等方面提出更高要求。

AI算力高厚徑比板加工解決方案——高頻鉆孔技術

深圳市大族數控科技股份有限公司博士 葉顯明

深圳市大族數控科技股份有限公司葉顯明博士介紹了大族數控潛心研發的高頻鉆孔方案，該方案解決機械加工摩擦大、排屑難、刀具粘附等問題，顯著提升排屑流暢度、降低切削溫度、提高效率并減少刀具磨損。

PCB行業全場景智慧低碳解決方案

青島海爾空調電子有限公司智造行業技術總監 陳樹棟

青島海爾空調電子有限公司陳樹棟總監分享了海爾智慧樓宇全場景解決方案。“北斗”高效機房通過實時能耗分析、無人值守及云端運維，實現節能 40%，為傳統機房降本增效提供新范式。

破解高頻材料及混壓材料行業困局：納米石墨（黑影）工藝解析

深圳市貝加電子材料股份有限公司技術開發部總監/資深工程師 李敏

深圳市貝加電子材料股份有限公司李敏總監針對高頻高速與混壓材料沉銅難題，介紹了貝加電子自主開發的納米石墨工藝。該工藝不含甲醛、重金屬和螯合劑，廢水處理簡便、運行成本低，工藝成熟且穩定，可有效避免孔無銅、孔壁起泡與銅顆粒等缺陷。

面向未來AI算力PCB新世代層壓系統

深圳市晶金電子有限公司銷售總監 王考

深圳市晶金電子有限公司王考總監詳解 EM 磁電加熱與液壓系統原理及優勢，指出磁電加熱憑借高效、精準、節能特性，正成為高端 PCB 壓合工藝升級的關鍵技術。

人才培養論壇

深耕PCB行業沃土，賦能產業人才培養

湖北工程職業學院電子信息學院副教授、院長 黃鵬

湖北工程職業學院黃鵬副教授介紹了學院“人才圍著產業育”模式，通過校企共享高層次師資、共同開發課程與共建實訓基地，為行業輸送緊缺人才。

嘉應學院銅箔產業學院PCB人才培養專項的初步成效與發展方向

嘉應學院副教授 王德慧

嘉應學院王德慧副教授圍繞目標定位、建設基礎與育人模式，展示了特色創新班在課程設置、師資力量與榮譽成果方面的階段性成效。

廣東工業大學印制電子電路產業學院工作進展與人才培養報告

廣東工業大學PCB產業學院副教授、副院長 羅繼業

廣東工業大學羅繼業副院長從政策背景、目標定位到培養特色與師資隊伍，系統匯報學院建設成效，并介紹了打造國內示范性 PCB 產業學院的規劃。

 

會議的成功召開，離不開會員單位的大力支持和贊助。會上，GPCA秘書長項百春為贊助商頒發感謝狀，感謝他們對本次大會的支持和參與。

頒發感謝狀

 

大會最后，廣東工業大學教授、GDPCIA 理事長王成勇總結指出，本次大會成果豐碩，主要體現在三個方面：一是簽約合作亮點紛呈，校地聯動、校企攜手、獎學育才，為產學研深度融合夯實基礎；二是學術研討務實高效，企業專家圍繞 AI 智造、無損檢測、材料工藝等前沿領域展開深入交流；三是人才培養經驗互鑒，三所院校分享 PCB 專業人才培養模式，源源不斷為行業注入新活力。王理事長期望各方以此為起點，進一步強化協同創新，共促 PCB 產業邁向高質量發展。

廣東工業大學教授、GDPCIA理事長 王成勇

 

 會后，與會嘉賓在工作人員引導下，參觀了廣東工業大學的高性能工具全國重點實驗室、PCB 學院實驗室及柔性板材料研發實驗室，深入了解學校在科研平臺與技術儲備方面的最新成果。

實驗室參觀

最后，向所有幕后工作人員的默默奉獻致以衷心感謝。

工作人員合影